X-ray檢測儀是利用X射線的穿透能力,在工業(yè)上一般用于檢測一些眼睛所看不到的物品內(nèi)部傷,斷,或電路的短路等。比如說檢測多層基板內(nèi)部電路有無短路,X射線可心穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路,在X射線發(fā)生器對面有個數(shù)據(jù)接收器,自動的將接收到的輻射轉換成電信號并傳到擴張板中,并在電腦中轉換成特定的信號,通過專用的軟件將圖像在顯示器中顯示出來,這樣就可以通過肉眼觀測到基板的內(nèi)部結構。
隨著科技的進步,電路板上裝滿了越來越小的元件,依靠機器手來進行焊接還需要進行焊點的檢測來保證電路板的正常運行,但密密麻麻的焊點靠肉眼無法完全檢查出焊接的問題,所以就需要運用X射線實時檢測裝備。
那么,X射線有哪些檢測的項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
作為無損檢測行業(yè)的全球領導廠商,GE檢測科技以技術為先導,為客戶提供高效、優(yōu)質和安全的檢測解決方案。其檢測技術涵蓋膠片系統(tǒng)、超聲、渦流、X射線、計算機射線成像(CR),數(shù)字化射線成像(DR)和工業(yè)內(nèi)窺鏡等多個領域,對被檢測材料不會造成變形或損害,廣泛應用于航空航天、鋼鐵、電力、石油天然氣和汽車等行業(yè)。
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