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Phoenix V|tome|x S 240工業掃描儀具有無與倫比的靈活性和效率，檢測技術的進步催生了一種高度通用的高分辨率系統，用于 2D X 射線檢測和 3D 計算機斷層掃描（microCT 和 nanoCT）以及 3D 計量。由于 microCT 掃描速度提高了兩倍，分辨率提高了一倍，因此對較小資產的 CT 掃描現在比以往任何時候都更加高效。
Phoenix V|tome|x S 240是全球為數不多將高效 Dynamic 41 探測器技術和高通量 CT 技術相結合的CT系統之一，掃描速度更快、精度更高，從而實現高圖像質量，真正徹底改變檢測方式。
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設備租賃簡要說明
遠景設備租賃
GE PHOENIX V|TOME|X S240 微焦點工業CT掃描儀
GE PHOENIX V|TOME|X S240 微焦點工業CT
掃描儀 設備簡介
Phoenix V|tome|xS240具有高分辨率的180 kVnanoCT選項，無需再進行準備切片、涂層或真空處理，即可為亞微米級的研究和開發提供無損的三維體數據信息。與傳統的觸覺或光學坐標測量機(CMM)相比，3D CT具有很大的優勢-尤其對于檢測復雜零件處于內部或無法通過外部進行物理接觸的表面。
可進行多種配置，可實現靈活的開放式納米焦點-微焦點雙管組合（如180kV/20W高功率納米焦點X射線管）。
根據檢測任務，有 3 種不同的檢測器選項，如DXR S100 Pro，像素尺寸為2500x3000，像素尺寸為100μm，具有出色的分辨率。
超可靠，燈絲壽命延長多達10倍，確保長期穩定性，并通過長壽命|燈絲優化系統效率。
在不影響圖像質量的情況下提高速度，在相同的高圖像質量水平下，Diamond|window的數據采集速度提高2倍。
通過可選的偏移|掃描和螺旋|掃描功能，最大限度地提高掃描靈活性。
得益于高效的Dynamic 41探測器技術和High-flux|target 技術，實現高通量和高質量結果。
●設備基本參數●
Phoenix Vltomelx S240微納米CT 多功能工業二維和三維CT檢測系統，用于高分辨率檢測功能和設計更強。
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設備特點
無論您是需要提高速度，檢測細節，還是兩者都要，Phoenix V|tome|x S240 都可以滿足任何 3D 工業或科學 micro CT 檢測需求。
為了具有較高的靈活性，可以選擇為 V|tomelx S240 配備 180 kV/15 W 高功率納米焦點X射線管和 240 kV/320 W 微焦點X射線管。由于這種獨特的組合，該系統是從低吸收性材料的超高分辨率掃描到直徑高達 400 毫米的高吸收性物體的 3D 分析等廣泛應用的理想工具。
自 2003 年推出時，Phoenix V|tome|x S就成為了首個實驗室規模的高分辨率微米和納米 CT系統。憑借其獨特的雙管(Dual-tube) 配置選項，它迅速成為全球同類產品中最暢銷的 CT系統。隨著這一引領潮流的新一代系統的面世，客戶將受益于該二維檢測和三維CI系統前所未有的多功能性，將高分辨率、易用性和可靠性以及極高的性價比融于一體。
設備技術提供了幾種配置和可選工具來幫助達成具有極高產品精度的生產目標。而且通過High-flux|target和多射束硬化校正技術，圖像質量得到大大提高，因此可以高效且簡便的提高檢測率。Waygate Technologies 提供不同的選項來提升CT掃描的質量和效率。
Dynamic 41：
高動態16寸數字平板探測器。
DXR S100 Pro 探測器：
可選的 DXR S100 Pro 探測器配備100 μm 尺寸的探元，使得系統具有卓越的分辨率。
High-flux|target：
通過更快的 microCT 掃描提高效率或者在較小的焦點使用更高的功率將分辨率提高一倍。
光束硬化校正：
Multi|bhc 工具校正了條紋偽影，該偽影通常隨著多材料樣品中密集區域間出現多個暗條紋帶時出現。
Phoenix Datos|x CT 軟件：
輕松實現您的數據采集、大量處理和評估的完全自動化。
全面的2D檢測：
機械手傾斜軸（+/-45°），可進行多方位的射線2D檢測。
Flash!TM 圖像優化：
最新一代的缺陷識別技術，尤其適用于電子產品和鑄件的二維檢測。
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設備檢測應用
工業3D無損檢測
除了在研發和失效分析實驗室中進行高分辨率3D分析之外，該機器還可以對注塑件、小型鑄件、電子設備、傳感器、電池、復雜復合材料和3D打印零件進行3D生產控制。而且借助Ofset|CT，甚至可以以高達100%的掃描體積增量來掃描更大的樣件。
新型 Phoenix Vltomelx S240 微納米CT系統可以覆蓋大多數的工業應用：
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