在電子制造領域,精確的錫膏檢測對于保證產品質量至關重要。美陸MIRTEC MS-11是一款高性能的3D SPI錫膏檢測設備,它不僅能夠提供精確的檢測結果,還能通過租賃服務幫助企業節省大量資金。
高分辨率成像:MS-11E配置了1500萬像素的CoaXPress相機系統,提供卓越的圖像質量和快速的檢測速度
雙投影陰影波紋設計:采用雙摩爾條紋光技術,消除單一光線的陰影,實現更精確的3D測試效果
高精度測量:設備具備0.1μm的高度分辨率和2μm的高度精度(校正精度),確保檢測結果的準確性
伺服驅動系統:XY軸采用精密交流伺服驅動電動機系統,提供穩定的機械性能
激光補償板彎系統:自動補償基板的彎曲狀態,確保彎曲的PCB也能準確無誤地檢測
閉合環路系統:實現印刷機/貼片機之間的實時數據交換,提高生產品質和效率
Intellisys連接系統:遠程控制減少人力耗損,提升效率,實現提前預防和遠程控制
節約成本:租賃服務能為企業節約高達50%的資金,尤其適合預算有限或需求波動的企業
技術支持:提供免費的需求分析、使用培訓和技術咨詢,確保設備的最佳運行狀態
保修服務:新舊設備均可享受一年保修,原廠級別售后工程師提供上門服務
PCB尺寸:50mm×50mm至510mm×460mm
高度分辨率:0.1μm
高度精度:2μm(校正精度)
錫膏高度檢測范圍:40-450μm
檢測項目:體積、面積、高度、偏移、漏錫等
板彎補償:±5mm
FOV視場:58.56mm×58.56mm
鏡頭:精密重復遠心鏡頭
定位系統:伺服馬達
外觀尺寸:1080(W)×1470(D)1560(H)
重量:950KG
氣源:5KGf/cm2(0.5Mpa)
供應電源:200-240VAC 50Hz/60Hz