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SPI的中文名稱為錫膏厚度測試儀，可以用來檢查錫膏印刷中錫膏的厚度、體積、面積，起到控制錫膏印刷質量的目的。一般可分為2D和3D檢測。
作為SMT第一道工序就要用到焊膏，而焊膏的好壞對產品起關鍵作用，據有人統計，電子產品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可見其重要程度稱之為產品成敗因素都為之不過分。
目前市場上各種檔次各種品牌的焊膏有很多（很多還是國產的），銷售人員都會講其多好多好，可不見得每人能把其焊膏材料特性和工藝特性真正昭示給人們，最多是講那個國家某某品牌而已。
我們不能只聽是某某品牌，要的是其真正的性能，唯有做過焊膏的性能（多項）測試，才能將其用到生產中去，否則，一旦焊膏質量出問題將斷送產品前途。掌握焊膏的測試(試驗)手段，對焊膏進行評估，是每位SMT工程師的首要任務。
高速檢查原理：在對象物（PCB及錫膏）垂直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成高度值。此方法由于以面為單位來測定焊錫印刷部份，所以與激光檢測相比可以實現高速、高精度檢查。
1、 用PZT、直線電機和或投影儀實現相位移；
2、多角度投影：有效應對特殊角度錫膏對測量帶來的干擾；
3、GPU運算：較傳統CPU提升50%以上的運算效率；
4、基于Win 7 (64位)平臺：超大內存（標配8G內存）、高效率；
5、完全自主研發的免費Gerber導入軟件；
6、多點觸摸操作終端：更人性化的操作，簡便易學；
7、多投影頭：克服陰影遮擋帶來的檢測障礙（選配）；
8、多頻率投影+精密 Z 軸控制仿形運動，有效應對柔性電路板彎曲(選配)；
9、一體化鑄鐵框架與合理的機械設計：更好的剛性與超長使用壽命；
10、采用進口LED光源：與激光相比，具有更高的安全性和維護性，并且使用壽命更長；
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