SPI的中文名稱為錫膏厚度測試儀,可以用來檢查錫膏印刷中錫膏的厚度、體積、面積,起到控制錫膏印刷質量的目的。一般可分為2D和3D檢測。
作為SMT第一道工序就要用到焊膏,而焊膏的好壞對產品起關鍵作用,據有人統計,電子產品72%的缺陷是由于焊膏引起的,可見其重要程度稱之為產品成敗因素都為之不過分。
目前市場上各種檔次各種品牌的焊膏有很多(很多還是國產的),銷售人員都會講其多好多好,可不見得每人能把其焊膏材料特性和工藝特性真正昭示給人們,最多是講那個國家某某品牌而已。
我們不能只聽是某某品牌,要的是其真正的性能,唯有做過焊膏的性能(多項)測試,才能將其用到生產中去,否則,一旦焊膏質量出問題將斷送產品前途。掌握焊膏的測試(試驗)手段,對焊膏進行評估,是每位SMT工程師的首要任務。
高速檢查原理:在對象物(PCB及錫膏)垂直方向設置高速CCD相機,從斜上方用投影機向對象物照射周期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下,就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理,將偏移值換算成高度值。此方法由于以面為單位來測定焊錫印刷部份,所以與激光檢測相比可以實現高速、高精度檢查。
1、 用PZT、直線電機和或投影儀實現相位移;
2、多角度投影:有效應對特殊角度錫膏對測量帶來的干擾;
3、GPU運算:較傳統CPU提升50%以上的運算效率;
4、基于Win 7 (64位)平臺:超大內存(標配8G內存)、高效率;
5、完全自主研發的免費Gerber導入軟件;
6、多點觸摸操作終端:更人性化的操作,簡便易學;
7、多投影頭:克服陰影遮擋帶來的檢測障礙(選配);
8、多頻率投影+精密 Z 軸控制仿形運動,有效應對柔性電路板彎曲(選配);
9、一體化鑄鐵框架與合理的機械設計:更好的剛性與超長使用壽命;
10、采用進口LED光源:與激光相比,具有更高的安全性和維護性,并且使用壽命更長;