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3D AOI自動(dòng)光學(xué)儀的缺陷檢測(cè)與分類

AOI全稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，是一種新興起的新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

AOI技術(shù)向智能化方向發(fā)展是SMT發(fā)展帶來的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發(fā)展特征下，檢測(cè)信息量大而復(fù)雜，無論是在檢測(cè)反饋實(shí)時(shí)性方面，還是在分析、診斷的正確性方面，依賴人工對(duì)AOI獲取的質(zhì)量信息進(jìn)行分析、診斷幾乎已經(jīng)不可能，代替人工進(jìn)行自動(dòng)分析、診斷的智能AOI技術(shù)成為發(fā)展的必然。

　　對(duì)各種缺陷的特征提取和缺陷識(shí)別與分類進(jìn)行研究;針對(duì)高密度PCB視覺檢測(cè)系統(tǒng)中要檢測(cè)的缺陷細(xì)小，缺陷的種類繁多，特征不易確定等問題，對(duì)于各種不同缺陷的特征提取技術(shù)和各種分類方式進(jìn)行研究，采用機(jī)器學(xué)習(xí)的方法，設(shè)計(jì)不同的分類器，并對(duì)不同分類器的分類效果和誤差進(jìn)行比較和分析，采用優(yōu)化的分類器可以實(shí)現(xiàn)對(duì)缺陷的快速檢出和準(zhǔn)確分類，并盡可能地提高分類器的智能化水平。

AOI在檢測(cè)過程中，需要缺陷統(tǒng)計(jì)和分類與SPC緊密結(jié)合。所謂SPC即統(tǒng)計(jì)過程控制，主要是指應(yīng)用統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，科學(xué)的區(qū)分出生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的隨機(jī)波動(dòng)與異常波動(dòng)，從而對(duì)生產(chǎn)過程的異常趨勢(shì)提出預(yù)警，以便生產(chǎn)管理人員及時(shí)采取措施，消除異常，恢復(fù)過程的穩(wěn)定，從而達(dá)到提高和控制質(zhì)量的目的。

　　一般地AOI能實(shí)現(xiàn)兩類測(cè)量，即缺陷檢測(cè)(傳統(tǒng)意義的AOI應(yīng)用)和每塊PCB的差異測(cè)量，對(duì)有效的過程控制而言，兩類測(cè)量都需要。其中差異測(cè)量對(duì)實(shí)時(shí)SPC應(yīng)用非常重要，它會(huì)根據(jù)AOI系統(tǒng)類型及它所處生產(chǎn)線位置的不同而不同。

為使AOI/SPC成功用于生產(chǎn)線上，AOI系統(tǒng)必須能產(chǎn)生錯(cuò)誤處理和報(bào)警，誤判率和缺陷檢測(cè)靈敏度會(huì)受檢查參數(shù)的影響，生產(chǎn)工藝變量越多，誤判的可能性就越大，缺陷檢測(cè)的復(fù)雜程度也越大。因此選擇在印刷、貼片、回流焊后或波峰焊后進(jìn)行檢查，誤判率會(huì)有明顯的不同。