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使用X射線檢測設備來檢測PCB電路板中的缺陷

PCB板一般由人工目測，使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格。并確定什么時候需進行校正操作，它是最傳統的檢測方法。

它的主要優點是較低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由于PCB的產量增 加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。

那么第二種方法，就是使用x射線檢測設備，利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板，以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。

正好，今天遇到一位廣州來的客戶，由于工廠生產的電路板出現故障，人工檢查不到內部的缺陷情況。所以便在網上聯系到我們公司，要求帶電路板到公司使用x射線檢測。

由于客戶很著急，急需要全檢這批電路板，我們公司也是免費提供場地，叫上工程師協助一起檢查。下面，就讓我們一起來看看，x射線檢查設備是怎么檢查電路板的。

使用的檢測設備，是德國的Yxlon依科視朗X射線機，是一臺高分辨率X光檢測設備。可用于產品研發，樣品試制，失效分析，過程監控和大批量的產品檢測。在電子工業，微系統，裝配檢測，材料檢測和產品檢測等各種應用領域都有廣泛應用。

PCB電路板放入設備中，準備開始檢測內部缺陷，分析BGA焊接質量和嵌人式元件。

因為PCB具有更高的密度，其焊點隱藏，漏洞或盲孔，使用X射線檢測，能夠很好的滲透到內部中，并檢查出焊點的質量。

經過x光掃描之后，電腦屏幕上呈現出三維圖像，清晰直觀的查看到內部的結構。pcb電路板之間的孔洞，焊錫，短路，錯位，缺少電氣元件等。使用x射線檢測設備，不僅達到了無損檢測的目的，而且還可以清楚查看到內部的結構。

目前，國內外大多數生產廠家，已經開始大量采購x射線作為檢測設備，有利于測出產品中的缺陷信息。可以更加快速、準確、直觀的查找到產品的內部缺陷，并進行快速分析，找到出現缺陷的根本原因。