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SMT貼片機與回流焊有什么區(qū)別？

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領域都已得到應用。

SMT貼片機，是回流焊前期工藝用到的設備，也就是說 同一SMT生產(chǎn)線上，貼片機工藝是在回流焊之前的，然而波峰焊中不會用到。簡單的來說貼片機和回流焊都是SMT生產(chǎn)的必備流程，貼片機是負責貼裝元件的，回流焊是把貼裝好的PCB板進行焊接，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。

貼片元件由于體積小，不便于人工放置。SMT貼片機使用專用膠水，將貼片元件準確、正確放置粘貼在PCB上。之后進行回流焊?；亓骱福夯亓骱笝C將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓貼片元件兩側的焊料融化后與主板粘結。冷卻后完成焊接。用于貼片元件。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象。插件的引腳經(jīng)過“波浪”，便實現(xiàn)焊接。用于插式元件的焊接，這類元器件通常手工放置。

所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全面代替?？傮w來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領域回流焊引領了未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。