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SMT貼片機的操作流程是怎樣的？

SMT貼片機主要應用于LED燈、電子產品、顯示屏領域，具有智能化的貼片操作，更精準的識別定位，更具耐用性等特點。它是通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。

一、SMT貼片機貼裝前準備

1、準備相關產品工藝文件。

2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），并進行核對。

3、對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

5、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。

6、設備狀態檢查：

a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

二、SMT貼片機開機流程

1、按照設備安全技術操作規程開機。

2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。

3、打開伺服。

4、將貼片機所有軸回到源點位置。

5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。

6、設置并安裝PCB定位裝置：

①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB 上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢后，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB 支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

8、設置完畢后，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。