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3DAOI在測(cè)試過程中有哪些盲點(diǎn)?

AOI技術(shù)向智能化方向發(fā)展是SMT發(fā)展帶來的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發(fā)展特征下，檢測(cè)信息量大而復(fù)雜，無論是在檢測(cè)反饋實(shí)時(shí)性方面，還是在分析、診斷的正確性方面，依賴人工對(duì)AOI獲取的質(zhì)量信息進(jìn)行分析、診斷幾乎已經(jīng)不可能，代替人工進(jìn)行自動(dòng)分析、診斷的智能AOI技術(shù)成為發(fā)展的必然。

　　對(duì)各種缺陷的特征提取和缺陷識(shí)別與分類進(jìn)行研究;針對(duì)高密度PCB視覺檢測(cè)系統(tǒng)中要檢測(cè)的缺陷細(xì)小，缺陷的種類繁多，特征不易確定等問題，對(duì)于各種不同缺陷的特征提取技術(shù)和各種分類方式進(jìn)行研究，采用機(jī)器學(xué)習(xí)的方法，設(shè)計(jì)不同的分類器，并對(duì)不同分類器的分類效果和誤差進(jìn)行比較和分析，采用優(yōu)化的分類器可以實(shí)現(xiàn)對(duì)缺陷的快速檢出和準(zhǔn)確分類，并盡可能地提高分類器的智能化水平。

如今，越來越多的工廠配備AOI檢測(cè)設(shè)備來保證產(chǎn)品的質(zhì)量，其基本原理是通過光的反射來檢查如BGA等元件貼裝是否正確，焊接是否良好，是否有漏貼、反向或短路現(xiàn)象等不良。在經(jīng)過AOI檢測(cè)出現(xiàn)不良時(shí),需要現(xiàn)場(chǎng)工作人員進(jìn)行目測(cè)判定，判定后的良品,通過手動(dòng)修改檢測(cè)結(jié)果為合格,繼續(xù)后面的生產(chǎn)，而不良品則進(jìn)行維修。

那么，3D AOI在測(cè)試過程中有哪些盲點(diǎn)?

1、虛焊：原因元器件襠光線造成光線反射不足，不論用五個(gè)相機(jī)的任何一個(gè)都很難抓住；

2、及角變形：原因引腳和焊錫的光澤度相差不是很大，造成及角變形翹起很難抓；

3、空焊：原因雖然空焊也能抓住，但是相對(duì)比而言空焊的誤判率也是相對(duì)比較高的，只有參數(shù)設(shè)置適當(dāng)才能抓住，而誤判減少；

4、翹腳：原因在PCB板出回焊爐后板材會(huì)相應(yīng)的膨脹而造成誤區(qū)，雖然用圖像對(duì)比法能抓住，但相對(duì)而言誤判多，抓起來也比較麻煩；

5、多件：原因AOI只有在咱們給的坐標(biāo)上才能設(shè)置檢測(cè)框，有檢測(cè)框的地方才抓無檢測(cè)框就不抓；

6：錫多：原因AOI檢測(cè)無區(qū)域范圍，無論用那種檢測(cè)框都無法同時(shí)抓錫多稀少，只能抓一點(diǎn)；