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AOI在SMT各工序的應用有哪些？

AOI在SMT各工序的應用有哪些？

在SMT中，AOI 主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側重也有所不同。

1.     印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設定不合理、 精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB 加工不良等。通過 AOI 可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對錫膏深度的檢查比不上SPI，準確性低，故恒天翊電子采用SPI進行錫膏印刷質量檢測。

2.     元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、 極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA 元件的焊盤上的焊膏。

3.     在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。

AOI 雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI 的誤判、漏判在所難免。目前 AOI 使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。

（4）大部分 AOI 對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

（6）BGA、FC 等倒裝元件的焊接質量難以檢測。

（7）多數(shù) AOI 編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型 OEM 廠、 多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

（8）多數(shù) AOI 產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的 AOI 速度較快，但誤判、漏判率更高。