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SMT回流焊接過程中的質量影響因素

回流焊是SMT關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。因此需要了解清楚影響回流焊質量的因素。

回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接關系以外，還與生產線設備條件、PCB焊盤和可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量，以及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作都有密切的關系。

SMT貼片的組裝質量與PCB焊盤設計有著直接和十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

1、PCB焊盤設計應掌握的關鍵要素：

根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：

(1)對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當的搭接尺寸。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。

(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

(4)焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

2、回流焊過程易產生的缺陷：

如果違反了設計要求，回流焊時就會產生焊接缺陷而且PCB焊盤設計的問題在生產工藝中是很難甚至是無法解決的。以矩形片式元件為例：

(1)當焊盤間距G過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生吊橋、移位。

(2)當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產生吊橋、移位。

(3)導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。