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X-ray測試和切片測試在PCBA中的區別

我們都知道，在PCBA加工當中，由于很多高精度電路板都有大量的BGA和IC芯片，因此改核心封裝部件無法在焊接后的表面直觀的看到內部焊接狀態，因此，PCBA的加工，需要搭配相應的檢測設備，而X-ray設備就是PCBA檢測設備中主要的檢測設備。

而切片測試是做什么測試呢？它主要應用于PCB芯片上，PCB芯片的質量需要該項測試進行測試的。如果貼片機存在比較大的質量異常，更需要對整個焊接電路板的特殊零件進行切片和檢查。

X-ray測試和切片測試兩者都是焊接電路板的內部條件，但是針對的環節不相同。

X-ray檢測應用場景

1. IC封裝件內部缺陷觀察(斷線、封裝材料孔洞、裂紋等異常);

2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(如空焊、起球、橋接等異常情況);

3. 焊點氣孔比例分析;

4. 從正面、側面和斜角觀察各種材料;

5. 觀察多孔材料的填充情況。

切片測試(Cross Section Test)的應用場景

主要用于樣品異常部位的破壞性檢測。首先，對異常零件進行取樣，然后用樹脂密封和固化修改零件，然后研磨和拋光，最后放大并在顯微鏡下檢查。與使用X-ray的頻率相比，使用切片檢測的概率非常低，對我們來說也不是很常見。

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