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影響PCB過回流焊品質(zhì)問題有哪些？

PCB過回流焊是SMT關(guān)鍵工序之一，回流焊爐工藝就講印刷有錫膏、貼裝元器件的PBC板過回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動(dòng)焊接過程。在該過程當(dāng)中時(shí)常會(huì)出現(xiàn)類如橋聯(lián)、立碑、缺焊少焊等各種缺陷，除此之外還有其他因素，今天給大家分享一下會(huì)有那些因素影響到PCB過回流焊品質(zhì)的。

一、線路板PCB焊盤設(shè)計(jì)

回流焊焊接質(zhì)量與線路板PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)符合國際標(biāo)準(zhǔn),貼裝時(shí)少量歪斜可以在過HELLER回流焊爐時(shí)由熔融焊錫表面張力作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不符合國際標(biāo)準(zhǔn)，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

二、焊錫膏質(zhì)量

固態(tài)錫膏是SMT回流焊爐工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊接材料。其中合金顆粒是形成焊點(diǎn)主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏質(zhì)量對焊接品質(zhì)有著重要影響。

三、元器件質(zhì)量和性能

元器件作為SMT貼裝重要組成元素，其質(zhì)量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接對象之一，必須具備Z基本一點(diǎn)就是耐高溫。而且有些元器件熱容量會(huì)有比較大，對焊接也有大影響，例如通常PLC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

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