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Phoenix V|tome|x S 240工業(yè)掃描儀具有無與倫比的靈活性和效率，檢測技術(shù)的進(jìn)步催生了一種高度通用的高分辨率系統(tǒng)，用于 2D X 射線檢測和 3D 計(jì)算機(jī)斷層掃描（microCT 和 nanoCT）以及 3D 計(jì)量。由于 microCT 掃描速度提高了兩倍，分辨率提高了一倍，因此對較小資產(chǎn)的 CT 掃描現(xiàn)在比以往任何時候都更加高效。
Phoenix V|tome|x S 240是全球?yàn)閿?shù)不多將高效 Dynamic 41 探測器技術(shù)和高通量 CT 技術(shù)相結(jié)合的CT系統(tǒng)之一，掃描速度更快、精度更高，從而實(shí)現(xiàn)高圖像質(zhì)量，真正徹底改變檢測方式。
01
設(shè)備租賃簡要說明
遠(yuǎn)景設(shè)備租賃
GE PHOENIX V|TOME|X S240 微焦點(diǎn)工業(yè)CT掃描儀
GE PHOENIX V|TOME|X S240 微焦點(diǎn)工業(yè)CT
掃描儀 設(shè)備簡介
Phoenix V|tome|xS240具有高分辨率的180 kVnanoCT選項(xiàng)，無需再進(jìn)行準(zhǔn)備切片、涂層或真空處理，即可為亞微米級的研究和開發(fā)提供無損的三維體數(shù)據(jù)信息。與傳統(tǒng)的觸覺或光學(xué)坐標(biāo)測量機(jī)(CMM)相比，3D CT具有很大的優(yōu)勢-尤其對于檢測復(fù)雜零件處于內(nèi)部或無法通過外部進(jìn)行物理接觸的表面。
可進(jìn)行多種配置，可實(shí)現(xiàn)靈活的開放式納米焦點(diǎn)-微焦點(diǎn)雙管組合（如180kV/20W高功率納米焦點(diǎn)X射線管）。
根據(jù)檢測任務(wù)，有 3 種不同的檢測器選項(xiàng)，如DXR S100 Pro，像素尺寸為2500x3000，像素尺寸為100μm，具有出色的分辨率。
超可靠，燈絲壽命延長多達(dá)10倍，確保長期穩(wěn)定性，并通過長壽命|燈絲優(yōu)化系統(tǒng)效率。
在不影響圖像質(zhì)量的情況下提高速度，在相同的高圖像質(zhì)量水平下，Diamond|window的數(shù)據(jù)采集速度提高2倍。
通過可選的偏移|掃描和螺旋|掃描功能，最大限度地提高掃描靈活性。
得益于高效的Dynamic 41探測器技術(shù)和High-flux|target 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高通量和高質(zhì)量結(jié)果。
●設(shè)備基本參數(shù)●
Phoenix Vltomelx S240微納米CT 多功能工業(yè)二維和三維CT檢測系統(tǒng)，用于高分辨率檢測功能和設(shè)計(jì)更強(qiáng)。
02
設(shè)備特點(diǎn)
無論您是需要提高速度，檢測細(xì)節(jié)，還是兩者都要，Phoenix V|tome|x S240 都可以滿足任何 3D 工業(yè)或科學(xué) micro CT 檢測需求。
為了具有較高的靈活性，可以選擇為 V|tomelx S240 配備 180 kV/15 W 高功率納米焦點(diǎn)X射線管和 240 kV/320 W 微焦點(diǎn)X射線管。由于這種獨(dú)特的組合，該系統(tǒng)是從低吸收性材料的超高分辨率掃描到直徑高達(dá) 400 毫米的高吸收性物體的 3D 分析等廣泛應(yīng)用的理想工具。
自 2003 年推出時，Phoenix V|tome|x S就成為了首個實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的高分辨率微米和納米 CT系統(tǒng)。憑借其獨(dú)特的雙管(Dual-tube) 配置選項(xiàng)，它迅速成為全球同類產(chǎn)品中最暢銷的 CT系統(tǒng)。隨著這一引領(lǐng)潮流的新一代系統(tǒng)的面世，客戶將受益于該二維檢測和三維CI系統(tǒng)前所未有的多功能性，將高分辨率、易用性和可靠性以及極高的性價比融于一體。
設(shè)備技術(shù)提供了幾種配置和可選工具來幫助達(dá)成具有極高產(chǎn)品精度的生產(chǎn)目標(biāo)。而且通過High-flux|target和多射束硬化校正技術(shù)，圖像質(zhì)量得到大大提高，因此可以高效且簡便的提高檢測率。Waygate Technologies 提供不同的選項(xiàng)來提升CT掃描的質(zhì)量和效率。
Dynamic 41：
高動態(tài)16寸數(shù)字平板探測器。
DXR S100 Pro 探測器：
可選的 DXR S100 Pro 探測器配備100 μm 尺寸的探元，使得系統(tǒng)具有卓越的分辨率。
High-flux|target：
通過更快的 microCT 掃描提高效率或者在較小的焦點(diǎn)使用更高的功率將分辨率提高一倍。
光束硬化校正：
Multi|bhc 工具校正了條紋偽影，該偽影通常隨著多材料樣品中密集區(qū)域間出現(xiàn)多個暗條紋帶時出現(xiàn)。
Phoenix Datos|x CT 軟件：
輕松實(shí)現(xiàn)您的數(shù)據(jù)采集、大量處理和評估的完全自動化。
全面的2D檢測：
機(jī)械手傾斜軸（+/-45°），可進(jìn)行多方位的射線2D檢測。
Flash!TM 圖像優(yōu)化：
最新一代的缺陷識別技術(shù)，尤其適用于電子產(chǎn)品和鑄件的二維檢測。
03
設(shè)備檢測應(yīng)用
工業(yè)3D無損檢測
除了在研發(fā)和失效分析實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行高分辨率3D分析之外，該機(jī)器還可以對注塑件、小型鑄件、電子設(shè)備、傳感器、電池、復(fù)雜復(fù)合材料和3D打印零件進(jìn)行3D生產(chǎn)控制。而且借助Ofset|CT，甚至可以以高達(dá)100%的掃描體積增量來掃描更大的樣件。
新型 Phoenix Vltomelx S240 微納米CT系統(tǒng)可以覆蓋大多數(shù)的工業(yè)應(yīng)用：
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