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SPI 錫膏檢測(cè)機(jī)的原理

SPI的中文名稱(chēng)為錫膏厚度測(cè)試儀，可以用來(lái)檢查錫膏印刷中錫膏的厚度、體積、面積，起到控制錫膏印刷質(zhì)量的目的。一般可分為2D和3D檢測(cè)。

作為SMT第一道工序就要用到焊膏，而焊膏的好壞對(duì)產(chǎn)品起關(guān)鍵作用，據(jù)有人統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可見(jiàn)其重要程度稱(chēng)之為產(chǎn)品成敗因素都為之不過(guò)分。

目前市場(chǎng)上各種檔次各種品牌的焊膏有很多（很多還是國(guó)產(chǎn)的），銷(xiāo)售人員都會(huì)講其多好多好，可不見(jiàn)得每人能把其焊膏材料特性和工藝特性真正昭示給人們，最多是講那個(gè)國(guó)家某某品牌而已。

我們不能只聽(tīng)是某某品牌，要的是其真正的性能，唯有做過(guò)焊膏的性能（多項(xiàng)）測(cè)試，才能將其用到生產(chǎn)中去，否則，一旦焊膏質(zhì)量出問(wèn)題將斷送產(chǎn)品前途。掌握焊膏的測(cè)試(試驗(yàn))手段，對(duì)焊膏進(jìn)行評(píng)估，是每位SMT工程師的首要任務(wù)。

高速檢查原理：在對(duì)象物（PCB及錫膏）垂直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谧兓臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成高度值。此方法由于以面為單位來(lái)測(cè)定焊錫印刷部份，所以與激光檢測(cè)相比可以實(shí)現(xiàn)高速、高精度檢查。

    1、 用PZT、直線電機(jī)和或投影儀實(shí)現(xiàn)相位移；

    2、多角度投影：有效應(yīng)對(duì)特殊角度錫膏對(duì)測(cè)量帶來(lái)的干擾；

    3、GPU運(yùn)算：較傳統(tǒng)CPU提升50%以上的運(yùn)算效率；

    4、基于Win 7 (64位)平臺(tái)：超大內(nèi)存（標(biāo)配8G內(nèi)存）、高效率；

    5、完全自主研發(fā)的免費(fèi)Gerber導(dǎo)入軟件；

    6、多點(diǎn)觸摸操作終端：更人性化的操作，簡(jiǎn)便易學(xué)；

    7、多投影頭：克服陰影遮擋帶來(lái)的檢測(cè)障礙（選配）；

    8、多頻率投影+精密 Z 軸控制仿形運(yùn)動(dòng)，有效應(yīng)對(duì)柔性電路板彎曲(選配)；

    9、一體化鑄鐵框架與合理的機(jī)械設(shè)計(jì)：更好的剛性與超長(zhǎng)使用壽命；

   10、采用進(jìn)口LED光源：與激光相比，具有更高的安全性和維護(hù)性，并且使用壽命更長(zhǎng)；