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主要功能：用于晶圓劃片后芯片表面殘留物的清洗，避免表面沾污、微粒影響后繼封裝工藝。 應用領域：芯片切割，該設備為劃片工藝后之晶圓連同繃框置于旋轉的吸盤上面，藉真空吸盤吸住晶圓。 吸盤下方為變頻馬達用于清洗、吹干及旋干時之轉動。 利用步進馬達轉動二流體噴嘴及噴氣嘴，借以噴灑清洗劑及清除切屑、雜質及吹干水份。 主體材質：內部不銹鋼、外表烤漆涂裝； 旋轉裝置：變頻馬達依需求調整轉速； 二流體及吹氣裝置：步進馬達控制擺臂速度及擺幅； 真空吸盤：內置真空發生器，6寸真空陶瓷吸盤（可支持8寸真空陶瓷吸盤）。 |
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以色列ADT WCS-977晶圓清洗機的功能特點 |
| 切割過程晶片表面完全保護 | 自動關蓋 |
| 100%去除污染和殘留物質 | 過程監控 |
| 霧化清洗和N2吹干 | 燈塔和蜂鳴器 |
| 緊湊設計 | 堅固，無振動 |
| 霧化或高壓清洗 | 內置排風 |
| 容易使用一鍵啟動和自動關蓋 | CO2 注入 |
| 直觀的操作面板 | 客制工作卡盤 |
| 通過狀態指示燈和警報器進行過程監控 | 清潔添加劑 |
| 符合苛刻的安全標準 | 環境友好 |
| WCS-晶圓清洗機規格 | 977- 200 | 977L - 300 |
| 最大產品尺寸 | ? 200 mm | ? 300 mm |
| 清洗方式 | 霧化清洗/高壓清洗 | 霧化清洗/高壓清洗 |
| 可存儲菜單數量 | 8 | 8 |
| 工作平臺轉速范圍 | 200–3000 rpm | 200–2500 rpm |
| 設備尺寸 (WxDxH) | 410 x 625 x 950 mm | 520 x 809 x 950 mm |
| 機器重量 | 100 kg | 160 kg |
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