AOI即自動光學檢測儀,運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷,PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,從表面貼裝回流焊工藝板到插件波峰焊工藝板。AOI檢測方式分為離線半自動檢測和在線自動檢測兩種形式,從而實現生產制程的過程控制。
在SMT中,AOI技術具有PCB光板檢測、焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測等功能。在進行不同環節的檢測時,其側重也有所不同。
1、PCB檢測
早期的PCB生產中,檢測主要由人工目檢配合電檢測來完成。隨著電子技術的發展,PCB布線密度不斷提高,人工目檢難度增大,誤判率升高,且對檢測者的健康損害更大;電檢測程序編制更加繁瑣,成本更高,并且無法檢測某些類型的缺陷。
2、焊膏印刷檢測
焊膏印刷是SMT的初始環節,也是大部分缺陷的根源所在,大約60~70%的缺陷出現在印刷階段。如果在生產線的初始環節排除缺陷,可以zuida限度的減少損失,降低成本。因此,很多SMT生產線都為印刷環節配備了AOI檢測。
3、貼裝檢測
元件貼裝環節對設備精度要求很高,常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。
4、回流檢測
可簡單的將AOI分為預防問題和發現問題兩種,印刷、貼片之后的檢測歸類于預防問題,回流焊后的檢測歸類于發現問題。在回流焊后端檢測中,檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。
AOI在SMT流水線中放置的位置不同,檢測的重點就不同。并且不同的元件,要檢測的缺陷類型也不同。譬如說焊點主要檢測的就是有無錫膏,是否多錫、少錫等,元件本體就要檢測是否缺件、偏移、錯件等情況,帶有絲印的還要做OCV(字符識別),IC需要檢測是否有橋接、虛焊、翹腳等等。