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世紀遠景 | 激光芯片開封機WIDEN2000

激光芯片開封機WIDEN2000是用于半導體器件生產的設備，主要用于去除芯片封裝材料以便進行后續制程操作。該機器主要由激光系統、自動化控制系統和功率調節系統組成，能夠實現高效、準確、無損地開封，并可適應不同類型的芯片。激光芯片開封機WIDEN2000能同時加工多種金屬非金屬材料，能夠應對高硬度熔點材料進行加工標記，非接觸加工對產品無損壞，標記質量好。該產品激光束細，對加工材料消耗很小，加工熱影響區域較小，效率高，計算機控制，易于實現自動化操作。

設備特點

●適用范圍廣

可對多種金屬、非金屬材料進行加工。尤其對高硬度、高熔點、脆性材料進行標記更顯優勢。

●無磨損、質量好

設備參數

案例展示

租賃優勢

公司介紹

深圳市世紀遠景電子設備有限公司專注于為電子制造企業提供整套自動化設備設備解決方案，主要經營新舊SMT生產線、光學檢測設備、半導體設備的貿易、銷售、租賃與維護，為業界最早經營中古設備廠商之一，我公司享有充足穩定的海內外貨源，渠道暢通，擁有專業的售前售后服務團隊，經過20余年的沉淀，已在行業內塑造了良好的口碑與知名度。

深圳市世紀遠景電子設備有限公司租賃熱線：13510801076，租售熱線：13631705611。