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激光芯片開封機WIDEN2000，能同時加工多種金屬非金屬材料，能夠應對高硬度熔點材料進行加工標記，非接觸加工對產品無損壞，標記質量好。該產品激光束細，對加工材料消耗很小，加工熱影響區域較小，效率高，計算機控制，易于實現自動化操作。 |
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激光芯片開封機——WIDEN2000 |
可對多種金屬、非金屬材料進行加工。尤其對高硬度、高熔點、脆性材料進行標記更顯優勢。 |
屬于非接觸加工、不損壞產品、無刀具磨損、標記質量好。 |
激光束細、加工材料消耗很小、加工熱影響區小。 |
加工效率高、采用計算機控制、易于實現自動化。 |
主要技術參數：
| 激光功率 | 20W/30W/50W/100W | ||
| 激光波長 | 1064nm | 重復頻率 | 20-80Khz |
| 光束質量 | ㎡<1.2-1.5 | 雕刻深度 | ≤0.3mm |
| 雕刻線速 | ≤7000mm/s | 最小線度 | 0.01mm |
| 打標范圍 | 110*150*180 | 最小高度 | 0.15mm |
| 最小光斑 | 0.05mm | 重復精度 | ±0.001mm |
| 控制接口 | USB | 激光壽命 | 100000h |
| 整機功耗 | <0.5kw | 電力需求 | 220V±22V/50Hz/12A |
| 冷卻方式 | 高精度恒溫/閉環風冷 | 操作系統 | WinXP/Win7 |
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