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AOI自動(dòng)光學(xué)儀的檢測(cè)方法與流程是怎么樣的？

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,如在線監(jiān)測(cè)檢測(cè)PCBA板卡 (PCBA是英文Printed circuit board+assembly的簡(jiǎn)稱(chēng),也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制作過(guò)程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA板卡)。

越來(lái)越多的工廠配備AOI檢測(cè)設(shè)備來(lái)保證產(chǎn)品的質(zhì)量，其基本原理是通過(guò)光的反射來(lái)檢查如BGA等元件貼裝是否正確，焊接是否良好，是否有漏貼、反向或短路現(xiàn)象等不良。在經(jīng)過(guò)AOI檢測(cè)出現(xiàn)不良時(shí),需要現(xiàn)場(chǎng)工作人員進(jìn)行目測(cè)判定，判定后的良品,通過(guò)手動(dòng)修改檢測(cè)結(jié)果為合格,繼續(xù)后面的生產(chǎn)，而不良品則進(jìn)行維修。

然而,當(dāng)后段反饋SMT不良時(shí)，偶爾發(fā)現(xiàn)比較直白不良如漏件、反件、錯(cuò)件,這些不良在AOI檢測(cè)中有報(bào)出，可是被現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判而流入了后續(xù)生產(chǎn)中。

AOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種AOI檢測(cè)方法，其可降低現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判的幾率，大大提高產(chǎn)品質(zhì)量。

為達(dá)上述目的，一種AOI檢測(cè)方法,其通過(guò)一AOI檢測(cè)設(shè)備執(zhí)行，用于檢測(cè)待測(cè)PCBA板卡,其包括以下步驟:

a.啟動(dòng)一AOI檢測(cè)程序，對(duì)該待測(cè)PCBA板卡上的元件進(jìn)行檢測(cè)獲得一檢測(cè)數(shù)據(jù),；

b．判斷該檢測(cè)數(shù)據(jù)是否超過(guò)一預(yù)先設(shè)置的第一閾值，如果是則執(zhí)行步驟c，如果否則執(zhí)行步驟f；

c.判斷該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)數(shù)據(jù)是否大于一預(yù)先設(shè)置的第二閾值，如果是則執(zhí)行步驟d，如果否則執(zhí)行步驟e；

d.判定該待測(cè)PCBA板卡為不合格產(chǎn)品并存儲(chǔ)該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果；

e.根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)操作人員的輸入信息，儲(chǔ)存該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果；

f.判定該待測(cè)PCBA板卡為合格產(chǎn)品并存儲(chǔ)該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果。