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SMT中的檢測(cè)設(shè)備AOI和X-RAY的區(qū)別是什么？

AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，是通過光學(xué)方式形成圖像然后通過對(duì)圖像進(jìn)行處理然后判斷PCB上的各百種不良，理論上可以判斷出任何人眼可以看到的各種不良，偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極度性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等。

簡(jiǎn)單來說，AOI的功能是做外觀檢查的，主要是針對(duì)電路板上不良缺陷作檢查，通過光源搭配相機(jī)拍圖，源對(duì)所拍的圖像進(jìn)行處理并運(yùn)用算法檢測(cè)出不良。

一般AOI可用于SMT生產(chǎn)線的三個(gè)位置，印刷后錫膏檢查，爐前檢查及爐度后檢查缺件，問偏移，短路，空焊，錯(cuò)答件，極反，反白，側(cè)立等。

AOI檢測(cè)設(shè)bai備原理：當(dāng)自du動(dòng)檢測(cè)時(shí)，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃zhi描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。

x-ray檢測(cè)設(shè)備的工作原理：

X-ray檢測(cè)設(shè)備是通過x光線穿透待檢測(cè)樣品，然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。成像系統(tǒng)的分辨率取決于X射線。

x-ray檢測(cè)設(shè)備是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過影像的明暗度來觀測(cè)樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。如上圖所示可以檢測(cè)PCB線路斷開，IC缺陷，錫球開裂等一系列的異常。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備既是X射線檢測(cè)設(shè)備，這是一種工業(yè)使用的x光機(jī)檢測(cè)機(jī)，通常為工業(yè)無損檢測(cè)X光機(jī)（無損耗檢測(cè)），此類可以檢測(cè)各類工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部。