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SHIMADZU島津X射線探傷儀CT裝置SMX-160GT 本設備采用1μm的微焦點管球，可以對微小零部件拍攝高分辨率的CT圖像。 此設備以透視設備為主，兼顧CT功能，尤其適用于希望兩者兼顧的用戶。 目前市面上普遍使用的2D X-Ray在檢測電路有無明顯短路，以及BGA、QFN或LGA這類焊點藏在零件本體下方的元器件有無焊接短路，氣泡、孔洞大小有無超標等方面有不錯的檢出能力，但是真正讓人傷腦筋的HIP（枕頭效應）、虛焊、輕微連錫等不良現象，2D X-Ray也很難識別出來。 3D X-Ray正是為了解決這些難題而來，它能將數以千計的2D平面圖像合成清晰立體感的3D效果，BGA封裝類的細微的缺陷都會清晰的顯現出來。 |
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島津X射線探傷儀CT裝置SMX-160GT |
可直接觀察IC盤上的BGA，能夠用高放大倍數從所有角度位置觀察、解析。 |
利用最新的NC技術提供旋轉傾斜（跟蹤）功能/自動定位功能/標記功能（選件） |
放大倍率最高可達2700倍，高分辨率透視，能夠進行尺寸計測 |
實現了令世人震驚的處理速度，超高速3DCONE CT系統能夠在短時間內得到3維圖像或MPR圖像。 |
采用我公司自主研發的“超高速重建驅動”系統，達到了出人意料的快速處理。 |
采用1μm的微焦點管球，實現高分辨率！提升了高質量圖像的處理能力！ |
3D的CONE CT也可進行OFFSET掃描，能夠在短時間內獲得3D-CT圖像。 |
在2DCT中采用了我公司獨特的處理技術，能夠減低金屬偽影。 |
可以從采集的數據中另作指定進行數據重建（再重建功能）。還能夠集中采集數據，然后集中進行處理，這樣能夠更加有效地使用設備。 |
系統能夠在數據采集完成后自動發送通知的電子郵件，通知功能還能使用在故障發生時。 |
CT數據還能應用在CAD或者快速原形領域的倒模中（選購件） |
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