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即滿足01005檢測標準并高速 | |||||
不增加檢測速度并實時檢測板彎及補償板彎技術(不是預測) | |||||
與其他有名設備的連接技術(印刷機、貼片機、AOI等) | |||||
利用2D+3D技術的獨有的SPI技術 | |||||
創新SPC S/W技術 | |||||
通過3D SPI + 3D AOI連接的工藝優化 | |||||
[適用產業&應用范圍] | |||||
電路板及組裝、半導體、封裝、印刷及其他。 |
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