KOHYOUNG SPI錫膏厚度檢測機 KY-8030-2-深圳世紀遠景

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產品名稱：SPI錫膏厚度檢測機 KY-8030-2
SPI錫膏厚度檢測機
型號：KY-8030-2
品牌：KohYoung
功能：3D在線
聯系方式：13631705611
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最精密最穩定的檢測功能 KY-8030-2
速度提高了3倍
可識別多拼板的條形碼
可識別多拼板的條形碼
通過3D SPI + 3D AOI連接的工藝優化
具備PCB板彎關時自動補償能力
準確測量印刷錫膏的區域計算出錫膏體積
高永利用雙光源完全解決陰影問題
任何程序都可在10分鐘內編輯完成
利用2D+3D技術的獨有的SPI技術

3D SPI的必檢項目
要求		解決方法
解決陰影問題		? 消除陰影的摩爾條文技術&雙方向照射光系統
板彎實時補償（2D+3D方案）		? 板彎補償（Pad Referenceing+Z-Tracking)
操作方便		? Renewal GUI,彩色3D圖片
異物檢測		? 3D異物檢測功能（可選）

檢測項目	檢測項目	? 體積，面積，調試，偏移，橋接，形狀，共面性
	不良類型	? 漏印，多錫，少錫，連錫，形狀不良，偏移，共面性

檢測性能	相機分辨率	15μm	20μm	25μm
	FOV/尺寸	30×30mm(1.18×1.18 inch)	40×40mm(1.57×1.57 inch)	50×50mm(1.97×1.97 inch)
	全3D檢測速度	22.5-56.1cm2/s（檢測速度因PCB和檢測條件不同而異）。
	最小錫膏間距	100μm（3.94 mils)	150μm(5.91 mils)	200μm(7.87 mils)
	相機	? 4百萬像素相機
	照明	? IR-RGB LED(選項）
	Z軸分辨率	? 0.37μm
	高度精度（校正模塊）	? 1μm
	01005檢測能力 Gage R&R(±50% tolerance)	? ＜10% at 6 ó
	最大檢測尺寸	? 10×10mm
	最大檢測高度	? 400μm(選項2mm）	0.39×0.39inch
	最小焊盤間距	? 100μm（150μm錫膏高度）	15.75mils(選項78.74 mils)
	對應各種顏色基板	? 可以	3.94 mils(5.91mils錫膏高度)

基板對應	軌道寬度調整	? 自動
	軌道固定方式	? 前軌固定/后軌固定（出貨時固定）

軟件	支持的輸入格式	? Gerber data (274X,274D),ODB++(選項）
	編程軟件	? ePM-SPI
	統計管理工具	? SPC Plus: ? Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R ? 實時SPC&Multiple Display ? SPC警報 ? KSMART 遠程監控系統
	操作便利性	? 根據元件尺寸生成Library來設定檢查條件
		? KYCal:自動校準相機/照明/高度
	操作系統	? Windows 7 Ultimate 64 bit

Add-on Solutions	?1D&2D Handy Barcode Reader	?Standrad Calibration Target	<span st